2月10日，華虹半導體有限公司（簡稱“華虹公司”，688347.SH，1347.HK）2026年第一次臨時（特別）股東大會順利召開。會議審議并通過了關于公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關聯(lián)交易的全部26項議案，標志著華虹公司推進收購上海華力微電子有限公司（下稱“華力微”）控股權事項取得關鍵進展。這表明華虹公司深化內(nèi)部協(xié)同、強化核心競爭力的戰(zhàn)略正式進入實質性推進階段。
此次交易是華虹集團踐行上市承諾、解決同業(yè)競爭的關鍵舉措。此次順利通過股東大會，為交易推進奠定了基礎，展現(xiàn)了投資者對此次產(chǎn)業(yè)整合戰(zhàn)略價值的高度認同。
據(jù)了解，交易的核心戰(zhàn)略意圖在于實現(xiàn)華虹公司與華力微的深度協(xié)同與互補。華力微擁有超過15年的半導體制造技術積累，運營著全自動12英寸集成電路代工生產(chǎn)線，設計月產(chǎn)能達3.8萬片，65/55nm、40nm工藝已達到業(yè)界主流水平。此次整合將推動華虹公司12英寸產(chǎn)能擴張，助力其更好地滿足客戶的多元化需求，把握未來市場增長機遇。同時，通過整合華力微相關資產(chǎn)與技術資源，雙方有望在工藝優(yōu)化、良率提升、器件結構創(chuàng)新等方面產(chǎn)生協(xié)同效應，有利于深化在差異化特色工藝平臺上的布局與創(chuàng)新，加速技術創(chuàng)新迭代，提升技術壁壘與核心競爭力。
從收入端看，華力微2024年度營業(yè)收入近50億元、凈利潤超5億元，交易完成后有望增厚上市公司營收體量、降低運營成本、培育新的利潤增長點。值得一提的是，此次募集配套資金中超過50%將直接用于華力微的技術升級翻新、特色工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，這將有力支撐其技術迭代和競爭力提升。
在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的背景下，華虹公司通過此次收購整合內(nèi)部優(yōu)質資源，不僅兌現(xiàn)了市場承諾，展現(xiàn)了其聚焦主業(yè)、做強特色的戰(zhàn)略定力，更是順應國家相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、深化專業(yè)化整合的重要實踐。隨著整合效應的逐步釋放，公司有望在特色工藝晶圓代工賽道實現(xiàn)更高質量的發(fā)展，提升公司在全球晶圓代工市場的份額與盈利能力，業(yè)績成長空間將進一步打開。（謝語禧）
