1月22日，上交所官網顯示，上海燧原科技股份有限公司（簡稱“燧原科技”）科創(chuàng)板IPO申請已獲受理，成為2026年科創(chuàng)板首家受理企業(yè)。作為聚焦云端AI芯片的國產領軍企業(yè)，此次受理標志著這家“獨角獸”正式邁入資本化關鍵階段，也成為國產人工智能芯片產業(yè)加速登陸資本市場的又一重要信號。
人工智能作為新一輪科技革命和產業(yè)變革的核心驅動力量，其底層算力基石——人工智能芯片，已成為全球科技競爭的戰(zhàn)略制高點。市場人士表示，近期，在國產替代浪潮與開源人工智能大模型的雙重推動下，我國人工智能芯片產業(yè)正迎來數千億級的市場空間與廣闊的發(fā)展前景。加之資本市場政策面持續(xù)釋放積極信號，已形成一批國產人工智能芯片企業(yè)集中申報上市的良好態(tài)勢。
據介紹，成立近8年來，燧原科技深耕云端AI芯片設計，已自主研發(fā)迭代四代架構、五款芯片，構建起涵蓋人工智能芯片、人工智能加速卡及模組、智算系統及集群、人工智能計算與編程軟件平臺的完整產品體系。招股書顯示，2022年至2025年1-9月，公司累計研發(fā)投入達44.19億元，形成三大核心技術體系：底層硬件方面，自主研發(fā)GCU-CARE加速計算單元和GCU-LARE片間高速互連技術，支持大模型高并行計算；軟件平臺方面，未跟隨主流CUDA生態(tài)，推出全棧自研的“馭算TopsRider”平臺，降低大模型開發(fā)難度與遷移成本；算力集群方面，千卡、萬卡智算中心項目已實現收入，并與客戶聯合研發(fā)超節(jié)點方案，打造具有商業(yè)化價值的萬卡高速互聯集群。
記者從燧原科技方面獲悉，憑借技術積累，燧原科技自2019年起與互聯網頭部企業(yè)深度合作，從場景驗證逐步走向規(guī)?；瘧?，形成穩(wěn)定合作關系。燧原科技的競爭優(yōu)勢，植根于多年來與互聯網頭部企業(yè)在軟硬件協同開發(fā)方面的深厚積累。同時，燧原科技正在加速構建戰(zhàn)略合作生態(tài)，持續(xù)深入探索多個垂直領域商業(yè)機會。2022年至2025年1-9月，公司累計營收16.54億元，訂單規(guī)模穩(wěn)步提升，預計最早2026年實現盈虧平衡。
據招股書披露，燧原科技股東陣容包括國家集成電路產業(yè)投資基金二期、騰訊、武岳峰資本、上海國方、上海產投等知名國有資本與市場頭部機構。其中，騰訊自2018年起連續(xù)多輪投資燧原科技，持股比例約20%，被國家發(fā)改委列為平臺企業(yè)支持科技創(chuàng)新企業(yè)典型案例。
此次沖刺科創(chuàng)板IPO，燧原科技擬將募集資金用于第五代和第六代AI芯片系列產品的研發(fā)及產業(yè)化項目，以及先進人工智能軟硬件協同創(chuàng)新項目。
